1.芯片、PCB、元器件封装脱泡，要求无油洁净真空，油雾污染会造成器件失效；

2.真空度精度要求高，微小波动影响封装、镀膜品质；

3.制程产生粉尘、助焊剂挥发物，容易损伤泵内部；

4.车间洁净度管控严格，不能有油污外泄；

5.部分工艺需要分段抽气、软启动，避免器件受损；

6.设备稳定性要求极高，停机直接造成批量元器件报废。

1.优先选用干式无油螺杆、爪式真空泵，杜绝油雾污染；

2.前置粉尘、助焊剂过滤收集模组，保护主机；

3.高精度真空传感器+PLC变频控制，分段抽气、缓慢升压降压；

4.独立工位阀组，互不串气；洁净车间配套无尘款真空机组；

5.配套氦检服务，对腔体、管路做精密检漏；

6.24小时稳定连续运行设计，适配半导体产线三班倒。

芯片封装脱泡、PCB真空压合、电子元器件灌封脱泡、真空镀膜、半导体测试腔体、MiniLED封装。

1.器件表面有油污污染：立即更换干式无油机组；检查泵密封是否渗漏；增加前置过滤。

2.真空度波动大：排查微小漏点；校准真空传感器；增加稳压缓冲罐。

3.泵内部积粉卡滞：缩短滤芯清理周期；增加旋风分离前置收集。

4.抽气冲击导致元器件移位：调整抽气曲线，增加软启动慢抽逻辑。

1.无油洁净真空环境，杜绝油雾污染元器件，降低报废风险；

2.高精度稳定负压，封装、压合良率可控；

3.适配无尘车间，符合半导体洁净管控；

4.连续长时间稳定运行，减少产线停机；

5.集中真空方案方便产线统一管理。

1.懂电子封装、压合洁净真空需求，优先无油方案；

2.精密氦检漏服务；

3.支持无尘车间专用真空集成；

4.长期连续运行版本，适配三班产线；

5.定期上门巡检维保。

1.无油机型无油雾溢出，真空精度±0.2kPa；

2.所有管路配件满足洁净要求，表面低析出；

3.电控具备慢抽、分段抽气、故障报警；

4.出厂氦检、连续空载老化测试；

5.交期：标准干式机组12-20天；定制集成系统20-30天；

6.主机质保12个月。

Q：半导体工艺是不是必须无油真空泵？ A：封装、镀膜、洁净制程建议干式无油；普通脱泡、对油污不敏感的工序可酌情选型。

Q：可以做到多个封装机共用一套真空站吗？ A：可以，独立阀组+稳压，互不干扰。

Q：助焊剂烟气怎么处理？ A：前置两级过滤+冷凝收集，减少挥发物进入泵体。